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根據(jù)工件厚度的不同，立焊可以采用向下立焊或向上立焊。前者主要用于薄板，而后者用于厚度大于6mm的工件。
1、向下立焊
立焊時(shí)的主要運(yùn)條方式有兩種，一為直線式，氣為擺動(dòng)式。能夠進(jìn)行平板對接、丁字接和角接接頭的焊接。立焊時(shí)的關(guān)鍵在于保持熔池不流淌。由于保持熔池很難，而極易發(fā)生咬邊、焊瘤、焊縫成形不均勻(熔深和熔寬)和焊道表面凹凸不平。
在向下立焊時(shí)，為了保持熔池，焊槍應(yīng)斜向下指向熔池，電弧應(yīng)始終對準(zhǔn)熔池的前方。
否則，一旦鐵液流到電弧前方，便易發(fā)生焊瘤和焊不透，這時(shí)應(yīng)加速焊槍移動(dòng)，并使焊槍前傾角增大，依靠電弧力把熔池金屬推上去。
立焊焊縫與開坡口的對接焊縫在向下立焊的情況下有相似之處，該法用于厚度在6mm以下的薄板，焊接電流不得過大，當(dāng)電流大于200A時(shí)，熔池金屬將流失。
為此除限制電流外，還應(yīng)盡量降低電弧電壓和提高焊速。向下立焊時(shí)通常焊槍不進(jìn)行擺動(dòng)，因?yàn)楹笜寯[動(dòng)時(shí)熔池難以保持，易引起鐵液流失和未焊透。
如果需要較大的熔寬時(shí)，應(yīng)采用多層焊。值得指出的是向下立焊的焊縫成形美觀、熔深淺，易產(chǎn)生未焊透和焊瘤。
2.向上立焊
工件厚度大于6mm時(shí)應(yīng)采用向上立焊。這時(shí)熔深較大、熔透可靠。但是由于熔池較大，使鐵液流失傾向增加。為了能形成焊縫，不得使用過大參數(shù)。
通常采用的焊接參數(shù)為焊接電流120-150A、電弧電壓18-20V的短路過渡形式。這時(shí)形成的熔池較小，熔池始終跟隨電弧移動(dòng)，前面的熔池金屬也同時(shí)凝固，保證了熔池不致流淌。
向上立焊時(shí)焊槍位置十分重要，焊槍大致上應(yīng)垂直于工件。直線式焊接時(shí)，焊道易呈凸?fàn)睿傅劳庥^成形不良且易咬邊。
多層焊時(shí)后面的填充焊道易產(chǎn)生焊不透，所以一般不采用，因而向上立焊通常都進(jìn)行擺動(dòng)。由于這時(shí)熱量集中，焊道易凸起，所以在均勻擺動(dòng)的情況下，應(yīng)快速向上移動(dòng)。
如果要求較大的焊腳時(shí)，應(yīng)該采用月牙擺動(dòng)方式，在焊道中心部位快速移動(dòng)，而在兩側(cè)少許停留，以便防止咬邊。但這時(shí)應(yīng)當(dāng)注意不得使用向下彎曲的月牙擺動(dòng)。
因?yàn)檫@種擺動(dòng)易引起鐵液流淌和產(chǎn)生咬邊。向上立焊進(jìn)行單道焊時(shí)，容易得到平坦而光滑的焊道，最大焊腳可達(dá)12mm。要求更大的焊腳時(shí)應(yīng)采用多層焊。
多層焊時(shí)第一層采用小幅擺動(dòng)，而第二層應(yīng)采用月牙擺動(dòng)方式。如果要求很大焊腳時(shí)，第一層也可以采用三角形擺動(dòng)，這時(shí)三點(diǎn)都要停留0.5~1s，要均勻地向下移動(dòng)。
以后各層可以采用月牙擺動(dòng)所示，典型焊接參數(shù)根據(jù)板厚來決定。對于厚板電流為150~200A，電壓為22-25V。對于中板電流為100~150A，電壓為18~22V。通常使用直徑1.2mm的焊絲，而直徑1.6mm的焊絲基木上不采用。
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