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    自动氩弧焊机焊接q程中碰到的问题

    发布旉Q?017-03-20 来源Q?a href='http://www.txxbf.com/news/197.html'>http://www.txxbf.com/news/197.html

        自动氩弧焊机焊接q程中碰到的问题Q电(sh)路板孔可焊性不好,会产生虚焊~陷Q媄响电(sh)路中元g的参敎ͼD多层板元器g和内层线导通不E_Q引h个电(sh)路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质Q即焊料所在金属表面Ş成一层相对均匀的连l的光滑的附着薄膜?/span>

       影响印刷?sh)\板可焊性的因素主要有:

       (1)焊料的成份和被焊料的性质?焊料是焊接化学处理过E中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料l成Q常用的低熔点共熔金属ؓSn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制Q以防杂质生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板?sh)\表面。一般采用白N和异丙醇溶剂?/span>

       (2)焊接温度和金属板表面清洁E度也会影响可焊性。温度过高,则焊料扩散速度加快Q此时具有很高的zL,会?sh)\板和焊料溶融表面q速氧化,产生焊接~陷Q电(sh)?板表面受污染也会影响可焊性从而生缺Pq些~陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好{。  2、翘曲生的焊接~陷  ?sh)\板和元器件在焊接q程中生翘Ԍ׃应力变Ş而生虚焊、短路等~陷。翘曲往往是由于电(sh)路板的上下部分温度不q造成的。对大的PCB,׃板自 w重量下坠也会生翘曌Ӏ普通的PBGA器g距离印刷?sh)\板约0.5mm,如果?sh)\板上器g较大Q随着U\杉K温后恢复正常形状Q焊点将长时间处于应力作 用之下,如果器g抬高0.1mmp以导致虚焊开路。  3、电(sh)路板的设计媄响焊接质量  在布局上,?sh)\板尺寸过大时Q虽然焊接较Ҏ(gu)控制Q但印刷U条长,L增大Q抗噪声能力下降Q成本增?q小Ӟ则散热下降,焊接不易控制Q易出现盔R U条怺q扰Q如U\板的늣q扰{情c因此,必须优化PCB板设计:(1)~短高频元g之间的连Uѝ减EMIq扰?2)重量大的(如超q?0g) 元gQ应以支架固定,然后焊接?/span>

         (3)发热元g应考虑散热问题Q防止元件表面有较大的ΔT产生~陷与返工,热敏元g应远d热源?/span>

         (4)元g的排列尽可能 qQ这样不但美观而且易焊接,宜进行大扚w生。电(sh)路板设计??的矩形最佟뀂导U宽度不要突变,以避免布U的不连l性。电(sh)路板长时间受热时Q铜容易发生膨胀和脱落,因此Q应避免使用大面U铜?/span>

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